一、公司介紹
華天科技成立于2003年12月25日，作為中國最大的半導體封裝測試生產廠家之一，2007年在深圳證券交易所上市（股票代碼：002185），位列國內排名第3位，全球封測企業第7位。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
華天科技昆山公司系華天科技全資子公司，主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有六大技術平臺：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST；擁有國家級博士后科研工作站，江蘇省院士工作站，是江蘇省重點研發機構，江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心。2020年華天昆山“12英寸圓片級高密度硅基扇出型封裝技術的研發及產業化”項目榮獲昆山市首屆最高技術獎—“金π獎。
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