物元半導體技術(青島)有限公司(簡稱“物元半導體”),公司成立于2022年5月,總部位于山東省青島市城陽區。公司著重開發先進封裝技術平臺,尤其是晶圓堆疊和小芯粒(Chiplet)異質鍵合及系統集成等先進封裝技術。以先進封裝技術作為平臺,發展一系列先進封裝的產品應用,現已建成國內第一條晶圓級堆疊先進封裝試驗線。工商信息經營狀態 開業成立日期 2022年5月30日注冊資本 400000萬元法定代表人 陳為玉公司類型 有限責任公司(非自然人投資或控股的法人獨資)發展歷程2022年5月,公司在青島市城陽區成立。2022年12月,12英寸先進封裝試驗線建成并試運行。2023年5月,12英寸先進封裝生產線啟動建設。業務范圍公司基于先進封裝技術,以客戶和市場產品需求為導向,提供一系列定制化先進封裝產品和服務,包括先進封裝功率器件產品,先進封裝算力芯片產品,先進封裝MEMS產品,先進封裝硅介質產品,以及先進封裝硅基電容無源器件產品等。