物元半導體技術（青島）有限公司（簡稱“物元半導體”），公司成立于2022年5月，總部位于山東省青島市城陽區。公司著重開發先進封裝技術平臺，尤其是晶圓堆疊和小芯粒（Chiplet）異質鍵合及系統集成等先進封裝技術。以先進封裝技術作為平臺，發展一系列先進封裝的產品應用，現已建成國內第一條晶圓級堆疊先進封裝試驗線。工商信息經營狀態   開業成立日期   2022年5月30日注冊資本   400000萬元法定代表人 陳為玉公司類型   有限責任公司(非自然人投資或控股的法人獨資)發展歷程2022年5月，公司在青島市城陽區成立。2022年12月，12英寸先進封裝試驗線建成并試運行。2023年5月，12英寸先進封裝生產線啟動建設。業務范圍公司基于先進封裝技術，以客戶和市場產品需求為導向，提供一系列定制化先進封裝產品和服務，包括先進封裝功率器件產品，先進封裝算力芯片產品，先進封裝MEMS產品，先進封裝硅介質產品，以及先進封裝硅基電容無源器件產品等。